株式会社ピーダブルビー

始まりはエレクトロニクス製品に使われているプリント基板
〈Printed Wiring Board〉の設計でした。
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取扱実績

豊かな発想と確かな技術に裏打ちされたプリント基板で、明日のエレクトロニクス製品づくりに貢献しています。 取扱実績

システム開発

■ ハードウェア開発
【仕様設計】 技術トレンド調査
VA提案(コスト・納期・品質)
試験方法提案
【回路設計】 画像処理用エンジンプラットフォーム
メモリ多重化設計
【 μP 】 H8,SHシリーズ, ARM,PQV,TEGRA,MPCシリーズ 等
【FPGA】 ALTERA Stratixシリーズ
Cycloneシリーズ
XILINX Vertexシリーズ
Spartanシリーズ
Kintexシリーズ
【アナログ】 A/D,D/A,フィルタ
■ ソフトウェア開発
【μPソフト】 C,VB,アセンブラ
【IP関連】 IP,UDP,TCP,HTTP,TELNET
【通信関連】 特定小電力無線局,Wi-Fi,NFC,Bluetooth
■ 主要設備
OrCAD capture,Protel,System-Designer
Altera-MAX+PlusII,QuartusII,Xillinx-ISE,Design-Gateway

OEM/EMS(実装組立)

■ 筐体設計(意匠設計/モックデザイン)
【金  属】 板金曲げ溶接品,切削品,金型品
【樹  脂】 薄板曲げ接着品,切削品,金型品, RP装置(光造形,粉末積層,熱溶解積層), 簡易金型品(シリコン型,アルミ型)
【表  面】 銘板,塗装,メッキ,アルマイト, シルク印刷,彫刻,ラベル印字 等
■ 部品購入 ■ 組立・配線 ■ EMC・安全認証取得,電波,振動,エージング・各種信頼性試験 ■ 保守サービス ■ 翻訳,ドキュメント作成
■ 主要設備
【筐体/2D】
AutoCAD(LT2006)
【筐体/3D】 Pro/ENGINEER(WILDFIRE)
【その他】 恒温恒湿槽,高温恒温槽,各種測定機

基板設計

■ 設計能力
・PCI Express ・HDMI ・SATA ・MIPI ・4K2K
・DDR3 SDRAM ・光モジュール設計
・オーディオ/ビデオ設計 ・高速スイッチング設計
・高電圧 400V ・高電流 30A ・RF 5.8GHz.
■ 回路図エントリー
■ 伝送路シミュレーション
1.反射 ・Overshoot ・Undershoot ・Ringing back ・Non Monotonic
2.Crosstalk
3.Clockの波形解析
■ EMIシミュレーション
1.EMI-DRC
2.共振解析
■ 主要設備
【解析】 MENTOR ICX,DEMITASNX, EMI Stream
【回路】 ZUKEN Design Gateway,OrCAD Capture,Protel
ZUKEN System/Designer, DG(Design Geteway)
【設計】 CADENCE Allegro,SPECCTRA Router
ZUKEN Board/Designe
【CAM編集】 VALOR Enterprise,ORBOTECH Genesis, ORBOTECH InCAM

基板製造

■ 基板製造能力
【種別】 片面,両面,多層の一般基板,高多層基板(68層迄)
スタックド・ビルトアップ,SVH基板
リジットフレキ基板
【仕様】 Line/Space:50/50μm
最小VIA径:Φ0.1(Mechanical)
層数:2層〜68層
板厚:t=0.2〜6.5mm 
サイズ:600×500mm
Zoコントロール:28Ω±10%,50Ω±5%
高アスペクト:アスペクト(板厚/穴径)=21
パワー基板:175μm銅箔
【材料】 FR4,FR5,ポリイミド,ノンハロゲン基板

実装組立

■ 部品実装能力
【種別】 SMT,DIP実装
【仕様】 サイズ:S550×500mm
板 厚:0.4〜6.5mm
部 品:チップ 0603,1005
     CSP/BGA 0.2mmピッチ
     QFP・TSOP 0.4mmピッチ
半 田:共晶半田,鉛フリー半田
その他:プレスフィットコネクタ実装
     CSP/BGAリワーク
     N2リフロー