|
|
事業内容
1978年に創業して以来、お客様のニーズにお応えすべく、業務領域の拡張を図ってまいりました。
プリント配線板に関するソフトウェア、ハードウェアの設計から、製作、実装に至るまで、トータルに事業を展開してまいります。
| システム開発 |
 |
・ソフトウェア設計
・ハードウェア設計
・ASIC・FPGA設計
・筐体設計・製作 |
・板金加工
・組立配線
・デバッグ・動作試験
・信頼性試験・ノイズ試験 |
| 基板設計 |
 |
| ・回路図エントリー |
・伝送路シミュレーション |
| 基板製造 |
 |
・両面・多層基板 ・高多層基板 ・スタックドビア・ビルドアップ基板 |
・インピーダンスコントロール基板 ・ハイアスペクト比基板 ・鉛フリーはんだ対応・ノンハロゲン基板 |
| 実装組立 |
 |
・1005,0603チップ実装 ・CSP・BGA、フリップチップ実装 |
・CSP・BGAリワーク
・部品調達 |
| ソフトウェア・IT関連 |
 |
・業務アプリケーション ・データベース構築 |
・ネットワーク構築 ・翻訳・ドキュメント作成 |
| 海外調達 |
 |
| ・プリント基板 |
・EMS |
|